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西門子S7-300CPU319-3PN/DP操作流程說明

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SINAMICSG110 標(biāo)準(zhǔn)型變頻器配有一個控制模塊和一個電源模塊,為 CPM110 型(可控電源模塊型)變頻器提供緊湊和高效的設(shè)計。它們可以和新的 IGBT技術(shù)和數(shù)字微處理器控制一起運行。

SINAMICS G110 變頻器產(chǎn)品范圍包括以下型號:

以下型號可提供模擬變量:

無 EMC濾波器,帶有散熱片

帶集成 EMC濾波器,A/B級,帶有散熱片

無 EMC濾波器,帶有平板式散熱片(僅限 FSA 框架型號)

帶有集成式 EMC 濾波器,B 類,帶有扁形散熱器(僅限 FSA 框架型號)

以下型號可提供USS變量(RS485):

用于機座號 FSA,通過一個散熱片和自然對流降溫。由于可在控制柜外另外安裝一個散熱片,因而帶有散熱片的幀大小 FSA 可節(jié)省空間,散熱性能好。對于框架型號 FSB 和 FSC,一個集成式風(fēng)扇用于將散熱器冷卻,從而可實現(xiàn)緊湊的設(shè)計。

所有變頻器型號的接頭很容易獲得并且是在同一個地點。為了保證佳電磁兼容性和簡便連接,線路和電機的接頭分部在相對的兩側(cè)(和接觸器一樣)。安裝控制接線板不需要螺釘。

不使用工具可安裝可選BOP(基本操作面板)。

 

22個不同的CPU:

7種標(biāo)準(zhǔn)型CPU(CPU312,CPU314,CPU315-2 DP,CPU315-2 PN/DP,CPU317-2 DP,CPU 317-2 PN/DP,CPU319-3 PN/DP)

6 個緊湊型 CPU(帶有集成技術(shù)功能和 I/O)(CPU 312C、CPU 313C、CPU 313C-2 PtP、CPU 313C-2 DP、CPU 314C-2 PtP、CPU 314C-2 DP、 CPU314C-2PN/DP)

5 個故障安全型 CPU(CPU 315F-2 DP、CPU 315F-2 PN/DP、CPU 317F-2 DP、CPU 317F-2 PN/DP、CPU 319F-3 PN/DP)

3技術(shù)型CPU(CPU 315T-3 PN/DP,CPU 317T-3 PN/DP,CPU 317TF-3 PN/DP)

還提供了 25 個適用于寬環(huán)境溫度范圍和中等負(fù)荷的 CPU

具有不同性能等級,滿足不同的應(yīng)用要求。

應(yīng)用

對于 SIMATIC S7-300,一系列具有不同性能級別的 CPU 可供使用。除標(biāo)準(zhǔn)型 CPU 外,還可以使用緊湊型 CPU。
還提供了 T-CPU 和故障安全 CPU。

提供了以下標(biāo)準(zhǔn)CPU

CPU 312,用于小型工廠

CPU 314,用于對程序量和指令處理速率有額外要求的工廠

CPU 315-2 DP,用于具有中/大規(guī)模的程序量以及使用PROFIBUS DP進行分布式組態(tài)的工廠

CPU 315-2 PN/DP,用于具有中/大規(guī)模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態(tài)的工廠,在PROFInet上實現(xiàn)基于組件的自動化中實現(xiàn)分布式智能系統(tǒng)

CPU 317-2 DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP進行分布式組態(tài)的工廠

CPU 317-2 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態(tài)的工廠,在PROFInet上實現(xiàn)基于組件的自動化中實現(xiàn)分布式智能系統(tǒng)

CPU 319-3 PN/DP,用于序量何組網(wǎng)能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態(tài)的工廠,在PROFInet上實現(xiàn)基于組件的自動化中實現(xiàn)分布式智能系統(tǒng)